この度、以下の技術文書を公開致しましたので、お知らせ致します。
当文書は、規格文書等管理規程に基づき会員外にも公開する技術文書です。

（１）
文書番号：TD-FS-24
文書名：SEooC開発された半導体コンポーネントのセーフティマニュアル記載ガイド Ver.1.0
作成WG：機能安全WG
文書概要：
本書は、ISO 26262 に準拠し、SEooC（Safety Element out of Context）として開発された半導体コンポーネントを安全関連システムに統合する際に必要な文書群（本書ではセーフティマニュアル注1 注2 と呼ぶ）の記載ガイドを提供することを目的とする。

なお、公開文書の取得方法は以下のとおりです。

【取得方法】
■一般メニュー
「JASPARホームページトップ」→「活動内容と成果」→「成果物(2018年6月15日以降)」→「公開文書」
■会員用メニュー
「JASPAR会員用ホームページトップ」→「成果物」→「2018年6月15日以降」→「公開文書」 にて、希望する文書をクリックする。


■問合せ先：JASPAR事務局（info@jaspar55.onmicrosoft.com）
■URL：http://www.jaspar.jp/